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하이콘(주)은 Fine Pitch, Large I/O IC package의 Burn-in test를 위한 최고의 Solution을 개발하여 제공해 왔습니다. Hr-Contact 과 고객의 요구에 최적화된 Socket 설계로 Fine Pitch, Large I/O IC package Burn-in test의 신뢰성을 확보 했을 뿐만 아니라 고객의 Test비용 절감에 크게 기여 해 왔습니다. 또한, 하이콘(주)은 Burn-in solution과 더불어 고객의 요구에 최적화된 Thermal solution을 제공하고 있습니다.

본문

- Application: 0.35p-1326FCCSP
- Ball Pitch: 0.35mm
- Pin type: Hr-Contact
- Pin Length:3.3mm
- Contact force:12.7gf@0.40mm
- With or W/O Heat sink , Heater & RTD sensor

제품정보

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HiCon Co., Ltd.CEO : Dan. HwangAddress : 9th floor, Star Tower, 37, Sagimakgol-ro 62beon-gil, Jungwon-gu, Seongnam-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea, Postal code:13211

Tel : 82-31-698-2741,2740Fax : 82-31-698-2745Email : hicon@hi-con.kr